11月10日，长三角第三代半导体创新创业大赛在我区举办。来自全国各地的15支科创团队怀揣科技梦想，齐聚魅力盐都，为盐都第三代半导体产业创新集群发展注入新的科创活力。

本次活动以“芯显协同 赋能高新”为主题。自大赛启动以来，受到产业内高度关注，共吸引近50个全国各地优秀的第三代半导体与光电显示类创业项目报名参赛，经过组委会专家组的层层筛选，最终15个项目进入决赛。决赛采用“10+5”（10分钟路演陈述+5分钟评委提问）模式进行，根据决赛项目最终得分评选出本次大赛一等奖1名、二等奖2名、三等奖3名。

比赛现场，15支科创团队围绕芯片研发与产业化、新能源汽车动力电池管理、超级软磁材料、汽车AI芯片技术等方面，就参赛方案的创新特点、应用前景等方面进行细致严谨的展示，专家组对各个方案进行提问、打分，现场气氛紧张热烈。

作为全市重要的科技创新高地、转型发展引擎和对外开放窗口，近年来，盐城高新区积极布局第三代半导体、新材料、人工智能三大未来产业。目前，盐城高新区正致力建设完整的第三代半导体产业链条，全力打造华东地区第三代半导体产业集聚区，集聚康佳芯云、盐芯微电子等芯片封装测试企业十多家，汉印科技在第三代半导体碳化硅外延片领域已有一定规模。值得一提的是，“盐城半导体集成技术研究院”于11月11日揭牌，该研究院围绕国家重大战略需求和盐城市战略性新兴产业发展布局，以汽车、新能源、电子信息相配套的半导体材料研发与产业化为核心，进一步推动了半导体材料、芯片、集成封测产业化技术的快速发展。