发展新质生产力落脚点在产业。近年来，盐都区重点围绕第三代半导体、人工智能、新材料三大未来产业，聚焦创新研发和场景应用，积极在关键领域、关键环节率先寻求突破，抢占未来竞争制高点，加快培育和发展新质生产力。

未来产业代表着新一轮科技革命和产业变革方向，是竞逐新质生产力新赛道的破题之钥。位于盐城高新区的江苏汉印机电科技股份有限公司，凭借自身十多年印制电子高端装备研发及产业化经验，顺势而上、抢抓先机，将第三代半导体作为企业未来产业发展的主攻方向，力争做到全国生产规模最大、创新研发能力最强的第三代半导体材料的产业基地。

新质生产力转化为现实生产力，要做好新材料、新技术、新产品的转化应用。近年来，汉印机电公司不断突破智能高端装备和新材料的技术壁垒，积极抢占第三代半导体产业市场，与中国科学院半导体研究所强强联手，将碳化硅外延技术进行成果转化落地，致力将高新区打造成化合物CVD技术的产业化集中中心。

江苏汉印机电科技股份有限公司赵万顺介绍说：“我们生产的外延片，就是碳化硅的外延片。碳化硅属于第三代半导体，它的静带宽度比较宽，非常适合做这种大功率、高耐压的一些电子器件，像1200伏主要应用到了电动汽车这个行业里面。”

“碳化硅外延设备及外延片的研发与生产属于新兴产业和未来产业。汉印科技成立以来，以前沿技术攻破行业难关，以新技术、新动能、新材料发展新质生产力，为汉印的高质量发展提供持续的强劲动力。”江苏汉印机电科技股份有限公司宋来金说道。

汉印科技深耕盐城，打造第三代半导体材料产业基地是盐城高新区布局未来产业的一个缩影。目前，已集聚汉印、康佳等半导体产业链重点企业近30家，产业规模突破10亿元。

盐城高新区管委会副主任王浩表示，盐城高新区将充分发挥第三代半导体产业发展专项基金作用，与第三代半导体产业联盟强化合作，加快碳化硅、氮化镓衬底、外延等第三代半导体领域重点企业招引，大力发展集设计、生产、封装于一体的全产业链条，全力打造华东地区第三代半导体产业集聚区。

今天的未来产业就是明天的新兴产业、后天的主导产业。近年来，盐都区结合产业发展特点，确定了第三代半导体、人工智能、新材料等三大方向，并做了探索实践。接下来，该区将制定“一产一策”工作方案，通过行业龙头招引培育、头部企业领跑示范、前沿技术攻坚突破等措施，加快推动未来产业“从无到有”“从小到大”，不断拓展新产业新赛道，厚植未来发展新优势。