10月25日,第三代半导体产业合作大会在盐城高新区举行,来自全国各地的相关行业领域的顶尖学术专家、一线厂商和技术大咖,齐聚一堂,共话产业发展趋势,探讨产业生态、支撑技术、终端应用等前沿话题。
会上,第三代半导体成果转移转化合作伙伴计划启动,盐城半导体集成技术研究院合作成果发布,14个项目现场签约,并为第二届长三角第三代半导体创新创业大赛获奖项目颁奖。相关行业专家、学者及产业链重点企业代表就第三代半导体产业发展以及上下游协同发展中的问题进行了研讨。
得益于盐城新一代信息技术、新能源产业发展带动,盐城高新区率先布局第三代半导体产业,已培育汉印碳化硅外延、康佳存储、芯丰微电子等企业30多家,在第三代半导体外延片、封装测试等领域形成集聚。
盐城高新区拥有中国科学院计算所高通量研究院、中国科学院盐城半导体集成技术研究院等一批高端科创平台,组建了产业科技创新联盟,加强关键性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术联合攻关,实现了第三代半导体材料生长、器件制造技术突破及应用,正积极为现有企业和潜在客户提供技术支持、科技咨询、成果转化等服务。
聚力“芯”发展,共创“新”未来。当前,盐都正抢抓国家第三代半导体发展风口,以创新为动力、企业为主体、标志性产品为抓手,健全完善全产业链生态,加快推动“衬底、外延片等关键材料、第三代半导体芯片制造”两大突破,实现“第三代半导体封测产业配套能力、功率模块制造规模”两大提升,积极布局第三代半导体设备领域,全力打造第三代半导体产业发展集聚区。