高新区超维微电子IC载板项目入选省重大项目
日前,省发改委正式印发《2023年省重大项目清单》,盐城高新区超维微电子IC载板作为实施在建项目入列。
超维微电子IC载板项目由苏州东山精密制造股份有限公司投资建设,总投资50亿元,分二期实施,一期注册资本1亿美元,新上镭射钻孔等先进设备1000台套。项目于2022年7月开工建设,计划今年二季度竣工投产。产品广泛应用于通信、半导体、新能源、轨道交通等行业,前景十分广阔。一期项目投产达效后,可年产微电子IC载板10万平方米,实现销售20亿元,税收1亿元。
据悉,今年全省共安排实施项目220个、储备项目45个,涉及重大建设工程、重点产业以及重要民生项目,年度拟投资5670亿元,比上年增加80亿元。
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