一、企业概况

项目由康佳集团投资建设。集团成立于1980年，是中国改革开放后第一家中外合资电子企业。1992年，在深交所主板上市，第一大股东为央企华侨城，是中国500强企业。现有产业产品、科技园区、平台服务和投资金融四大业务群。

二、项目情况

项目总投资20亿元，占地100亩，总建筑面积10万平方米，容积率1.46，分两期实施，一期投资10亿元，其中设备投资5亿元，占地50亩，新上存储芯片封测项目。

智能水平领先。随着半导体市场规模的逐年增长和康佳自身每年超过2000万台电子产品的需求，构建了以“设计+封测+渠道”的存储产业链条。公司引进行业领先的全自动生产设备和智能化控制系统，从晶圆贴片、抛光、切片到压焊等制程全面实现“机器换人”，致力打造国际一流的“智能工厂”。

创新能力强劲。始终坚持以科技创新为核心驱动，拥有各项专利5192件，其中授权发明专利520件，全过程、深度参与《数字电视广播系统与核心芯片的国产化项目》研发，荣获“国家科技进步二等奖”。自主研发的主控芯片尺寸相比同类产品缩小10%以上，综合成本比行业平均水平低15%左右，在读写速度、功耗、断电保护等方面具有明显优势。

带动效益突出。加速构建芯片上下游供应链，打通上游设计、中游制造、下游封装三个关键环节。与我市合作组建的100亿元康佳盐城电子信息产业基金，将有力支持优势产业项目集聚集群发展。